當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)向高精度、高可靠性、先進(jìn)封裝方向持續(xù)升級(jí),從芯片封裝到元器件裝聯(lián),每一道工藝都離不開(kāi)穩(wěn)定高效的精密裝備支撐。
2026年3月25-27日,SEMICON CHINA 2026將在上海新國(guó)際博覽中心隆重啟幕。GKG凱格精機(jī)將攜半導(dǎo)體核心設(shè)備重磅登場(chǎng),以印刷、植球、檢修、點(diǎn)膠、先進(jìn)封裝和先進(jìn)前沿的解決方案,為半導(dǎo)體封裝與裝聯(lián)提供可靠的智造支撐。誠(chéng)邀您蒞臨展臺(tái),共探產(chǎn)業(yè)升級(jí)新路徑、共話智造發(fā)展新機(jī)遇。








